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Elektronikfertigung / Stückprüfung

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Einkauf von Bauelementen

Leiterplattenbestückung

• SMD (von 0201 bis BE mit Kantenlängen bis 85 mm, z.B. PLCCs, QFPs, BGAs, µBGAs und CSPs)
• bedrahtete BE
• gegenwärtige Fertigungskapazität: bis zu 200.000 Bauteile pro Schicht
• Losgrößen bis 100.000 Stück

SMD-Bestückungslinie

Automatische Optische Inspektion von Leiterplatten

Maschinelles Löten

• Vollkonvektions-Reflowlöten
• Volltunnell-Wellenlöten (unleaded)
• Wellenlöten (leaded)
• Selektivlöten
• Dampfphasenlöten

CNC-Fräs- und Graviermaschine DATRON M7

Volltunnellötanlage MaxiWave 2340 C und Selektivlötanlage PowerSelective

Mechanische Fertigung

• Gehäuse- und Frontplattenbearbeitung (mit CNC-Fräs- und Graviermaschine)

Kabelkonfektionierung / Gerätebau

Stückprüfung

• Elektrischer Funktions- und In-Circuit-Test
• Boundary Scan
• Automatische Optische Inspektion
• Burn-In

Serienprogrammierung

• von EPROMs, Flashs, GALs, Controllern, CPLDs und FPGAs

Download:

• Anforderungen an Kundenunterlagen - (pdf 22 KBytes)
• Anforderungen an Materialbeistellungen - (pdf 22 KBytes)
• Hier erhalten Sie Ihren Zugang zu unserem Produktionsplanungssystem PPS-de (light) - (zip 408 KBytes)