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Elektronikfertigung / Stückprüfung

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Einkauf von Bauelementen

Leiterplattenbestückung

• SMD (von 0201 bis BE mit Kantenlängen <= 85 mm, z.B. PLCCs, QFPs, BGAs, µBGAs und CSPs)
• bedrahtete BE
• gegenwärtige Fertigungskapazität: täglich bis zu 300.000 Bauteile
• Losgrößen bis 100.000 Stück

SMD-Bestückungslinie

Automatische Optische Inspektion von Leiterplatten

Maschinelles Löten

• Reflow- und Wörthmannwellenlöten
• Dampfphasenlöten

Mechanische Fertigung

• Gehäuse- und Frontplattenbearbeitung (Fräsbohrplotter)

Kabelkonfektionierung / Gerätebau

Stückprüfung

• Elektrischer Funktions- und In-Circuit-Test
• Boundary Scan
• Automatische Optische Inspektion
• Burn-In

Serienprogrammierung

• von EPROMs, Flashs, GALs, Controllern, CPLDs und FPGAs

Download:

• Anforderungen an Kundenunterlagen - (pdf 22 KBytes)
• Anforderungen an Materialbeistellungen - (pdf 22 KBytes)
• Hier erhalten Sie Ihren Zugang zu unserem Produktionsplanungssystem PPS-de (light) - (zip 408 KBytes)