Technische Daten | OEM-Module deRFmega

  PA-Modul
(22M12)
RF-Pads
(22M10)
Chip-Keramik-Antenne
(22M00)
Abmessungen 21,5 x 13,2 x 3 mm 19 x 13,2 x 3 mm 23,7 x 13,2 x 3 mm
Betriebstemperatur -40° bis + 85°C -40° bis + 85°C -40° bis + 85°C
Bedien- und Anzeigeelemente keine keine keine
Spannungsversorgung 2,0 - 3,6 VDC 1,8 - 3,6 VDC 1,8 - 3,6 VDC
Stromverbrauch 40 mA @ +5 dBm,
120 mA @ +20 dBm,
RX: 20 mA,
Sleep: <2µA
TX: 18 mA,
RX: 16 mA,
Sleep: <1 µA
TX: 18 mA,
RX: 16 mA,
Sleep: <1 µA
Anschlüsse 59 Pads 55 Pads 51 Pads
Antenne RF-Pads RF-Pads Chip-Keramik-Antenne
Reichweite abhängig von Antenne abhängig von Antenne > 200 m (line of sight)
Frequenzbereich 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Sendeleistung +20 dBm (US),
+10 dBm (EU)
+3 dBm +2,5 dBm EIRP
Empfangsempfindlichkeit -104 dBm -100 dBm -100 dBm
IEEE-Standard 802.15.4 802.15.4 802.15.4
Mikrocontroller ATmega128RFA1 ATmega128RFA1 ATmega128RFA1
Transceiver integriert integriert integriert
Datenrate (brutto) 250 / 500 kbit/s, 1 Mbit/s, 2 Mbit/s 250 / 500 kbit/s, 1 Mbit/s, 2 Mbit/s 250 / 500 kbit/s, 1 Mbit/s, 2 Mbit/s
Schnittstellen JTAG, UART, I2C, ADC, SPI, GPIO JTAG, UART, I2C, ADC, SPI, GPIO JTAG, UART, I2C, ADC, SPI, GPIO
Zertifizierung CE, ETSI, FCC in Vorbereitung CE, ETSI, FCC in Vorbereitung CE, ETSI, FCC in Vorbereitung