Leiterplatten-Bestückung

Lotpastendruck | SMD | THT | Sondertechnologien

Die Leiterplatten-Bestückung bildet das Kernstück unseres ESD-Fertigungsbereichs. Hochwertigste Produktionstechnik, qualifiziertes Fachpersonal und sorgfältig ausgewählte "Randtechnologien" ergeben Spitzenqualität für anspruchsvolle Kunden. Gegenwärtig produzieren wir mit einer Kapazität von bis zu 320.000 Bauteilen pro Schicht bei Losgrößen bis 100.000 Stück.

Sie erhalten von uns

  • ein- und zweiseitig bestückte Baugruppen
  • gemischt bestückte Baugruppen (SMT / THT)
  • Bestückung von Bauelementen von 0201 bis Kantenlängen 85 mm
  • Muster
  • Kleinserien
  • Großserien

Unsere Technologien

  • Bauteilvorbereitung
  • Druck von Lotpaste oder Kleber
  • Surface Mounted Technology - SMT
  • Trough Hole Technology - THT bzw. Durchsteckmontage oder Pin-in-Hole Technology - PIH
  • allgemeine Verbindungstechnologien wie Nieten
  • Verarbeitung von Einpress-Steckverbindern